全球芯片攻坚战:台积电一枝独秀,3nm明年开始试产

更新日期:2022年08月01日

       前言:5、3节点主要面向智能处理器、5芯片等高性能计算领域。在未来的两三年内, 5将被大规模使用。台积电:最活跃最早布局 台积电5制程即将量产与此同时, 台积电的 3 制程也在不断推进。去年 7 月, 台积电公开表示其 3 制程开发进展顺利, 并已就技术定义与早期客户进行接触。近日, 台积电官方公布了其最新3工艺细节,

其晶体管密度达到惊人的2.5亿/2。在性能提升方面, 台积电5工艺可提升15%的性能和30%的能效比与7工艺相比, 3工艺可进一步提高7%的性能和15%的能效比。
       在评估各种方案后, 台积电认为目前的工艺在成本和能效方面更好, 所以前 3 仍将是晶体管技术。另一方面, 台积电表示其 3-process R逻辑处理能力是特殊处理能力。台积电今年预计将花费约 100 亿美元至 110 亿美元的资本支出,

其中 80% 将用于 3nm、5nm 和 7nm 先进工艺技术。台积电预计 7 纳米和第二代 7 纳米工艺将为其今年贡献约 25% 的性能。另外10%用于先进封装和掩膜, 10%用于特殊工艺。面对三星积极冲刺晶圆代工以及在3nm制程上力图赶超台积电, 台积电在声明中表示, 不会对竞争对手的技术发展发表任何评论, 并强调对晶圆代工有绝对的信心。 7nm、5nm甚至3nm工艺。继续保持全球领先地位。
       

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